、通訊、計(jì)算機(jī)——SMT貼片，PCB板焊接后的助焊劑，雜質(zhì)等清洗。

9

、微電子——單晶硅片，集成電路制造的工序過程等清洗。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1．各種流程設(shè)計(jì)

，具有浸洗、超聲清洗、噴洗、漂洗、干燥等各要素的靈活選擇，節(jié)約成本。

2．各功能優(yōu)勢組合（過濾循環(huán)、自動溫控

、噴淋、鼓泡、烘干、液位控制、拋動）。

3．全不銹鋼結(jié)構(gòu)

，全進(jìn)口及元器件制造品質(zhì)保證。

4．工藝設(shè)計(jì)合理，針對性強(qiáng)

，結(jié)構(gòu)簡單，實(shí)用方便。

5．設(shè)備造價(jià)低

，投資少，能滿足不同產(chǎn)品的特殊清洗要求。

6．跟據(jù)客戶清洗工件工序及工件大小要求設(shè)計(jì)定制清洗系統(tǒng)

。

工藝參考：（按用戶實(shí)際清洗需要設(shè)計(jì)）

1上料→超聲波清洗→漂洗→熱風(fēng)循環(huán)干燥→下料

2上料→超聲波清洗→超聲波清洗→市水漂洗→熱風(fēng)循環(huán)干燥→下料

3 上料→超聲波清洗→超聲波清洗→純水漂洗→純水漂洗→慢提拉脫水干燥→熱風(fēng)循環(huán)干燥→下料